전자 기술 산업에서 생산된 제품의 가격은 낮지 않습니다. 따라서 Neo Pack에서 전자 기술 산업의 특성에 맞춰 개발한 금속화 ESD 차폐 백은 모두 클래스 1000 클린룸에서 가공되어 고객의 생산 수율과 효율성을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.

특징

• 파라데이 케이지 차폐: 가장 중요한 기능. 내장된 금속층(보통 알루미늄)은 파라데이 케이지 역할을 하는 고도로 전도성의 인클로저를 만듭니다. 이는 외부 정전기장을 차단하고 직접적인 ESD 사건이 보호된 구성 요소에 도달하는 것을 방지합니다.
• 정전기 소산 외부 / 내부: 외부 및 내부 층은 정전기 소산 재료(예: 폴리에틸렌 / 폴리에스터)로 만들어졌습니다. 이는 마찰로 인한 정전기 축적(트리보충전)을 방지하고, 접지 시 가방 표면의 전하를 안전하게 천천히 소산시킵니다.
• 다층 구조: 일반적으로 네 개의 층으로 구성된 이 구조는 물리적 내구성과 포괄적인 보호를 위한 필요한 전기적 특성을 제공합니다.
• 반투명 디자인: 불투명 전도성 가방과 달리, 금속화된 층은 얇아서 취급자가 가방을 열지 않고도 내부의 내용을 식별할 수 있습니다. 이는 취급을 줄이고 주변 정전기장에 노출되는 것을 방지합니다.

신청서

• 인쇄 회로 기판(PCB / PCBA): 조립 단계 간 또는 장기 보관 중에 조립된(부품이 부착된) 또는 비조립 회로 기판을 저장하고 운반하는 데 사용됩니다. ESD 보호 구역(EPA) 내외부 모두 포함됩니다.
• 집적 회로(IC) 및 반도체: 마이크로프로세서(CPU), 메모리 모듈(RAM), 플래시 메모리, 마이크로칩 및 기타 고감도 실리콘 부품을 위한 포장.
• 하드 드라이브 및 디스크 드라이브: 내부 구성 요소는 매우 민감하며 배송 및 보관 중 최대 ESD 보호가 필요합니다.
• 수동 부품: 민감한 저항기, 커패시터 및 MLCC(다층 세라믹 커패시터)를 위한 포장.

주문 정보

• 최소 주문 수량: 테스트 주문부터 대량 생산까지 유연하게 가능합니다.
• 리드 타임: 일반적으로 주문 크기와 맞춤화에 따라 20 - 45일입니다.
• 샘플: 평가를 위해 요청 시 제공됩니다.
• 포장: 표준 수출 상자 또는 구매자의 요구에 따라 맞춤형.
• 지불 조건: T/T, L/C 또는 주문량에 따라 협상 가능합니다.
• 배송 옵션: FOB, CIF 또는 항공 또는 해상 화물로 문앞까지 배송 가능합니다.

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