Le prix des produits fabriqués par l'industrie de la technologie électronique n'est pas bas. Par conséquent, le sac de protection ESD métallisé développé par Neo Pack pour les caractéristiques de l'industrie de la technologie électronique est entièrement traité dans des salles blanches de Classe 1000, ce qui peut améliorer efficacement le rendement et l'efficacité de production du client.

Caractéristiques

• Blindage de cage de Faraday : La caractéristique la plus critique. La couche métallique intégrée (généralement en aluminium) crée un enclos hautement conducteur qui agit comme une cage de Faraday. Cela bloque les champs électrostatiques externes et empêche les événements ESD directs d'atteindre le composant protégé.
• Extérieur / Intérieur dissipatif statique : Les couches extérieure et intérieure sont fabriquées en matériau dissipatif statique (par exemple, polyéthylène / polyester). Cela empêche la tribocharging (accumulation statique due à la friction) et dissipe lentement toute charge à la surface du sac lorsqu'il est mis à la terre.
• Construction multicouche : Généralement construite avec quatre couches, cette structure offre à la fois une durabilité physique et les propriétés électriques nécessaires pour une protection complète.
• Conception semi-transparente : Contrairement aux sacs conducteurs opaques, la couche métallisée est suffisamment fine pour permettre aux manipulateurs d'identifier le contenu à l'intérieur du sac sans l'ouvrir. Cela réduit la manipulation et prévient l'exposition aux champs statiques ambiants.

Application

• Cartes de circuits imprimés (CCIs / CCIAs) : Utilisées pour stocker et transporter des cartes de circuits peuplées (composants attachés) ou non peuplées entre les étapes d'assemblage, ou pendant un stockage à long terme, à l'intérieur et à l'extérieur d'une zone protégée contre l'ESD (EPA).
• Circuits intégrés (CI) et semi-conducteurs : Emballage pour microprocesseurs (CPU), modules de mémoire (RAM), mémoire flash, microchips et autres composants en silicium très sensibles.
• Disques durs et lecteurs de disques : Les composants internes sont très sensibles et nécessitent une protection ESD maximale pendant l'expédition et le stockage.
• Composants passifs : Emballage pour résistances, condensateurs et MLCCs (condensateurs céramiques multicouches) sensibles.

Informations sur la commande

• MOQ : Flexible, à partir de commandes d'essai jusqu'à la production en gros.
• Délai de livraison : Typiquement 20 à 45 jours, selon la taille de la commande et la personnalisation.
• Échantillons : Disponibles sur demande pour évaluation.
• Emballage : Cartons d'exportation standard ou personnalisés selon les exigences de l'acheteur.
• Conditions de paiement : T/T, L/C, ou négociables en fonction du volume de commande.
• Options d'expédition : FOB, CIF, ou porte-à-porte par fret aérien ou maritime.

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