メタライズドESDシールドバッグ

メタライズド静電シールドバッグ

このメタライズド静電気シールドバッグは、敏感な電子部品（ESDS）に対して優れた静電気放電（ESD）保護を提供します。その重要な特徴は、埋め込まれた金属層であり、ファラデーケージとして機能し、外部の静電場を効果的に遮断し、取り扱いや輸送、保管中にデバイスを損傷から保護します。

多層形式で構築されており、安全な電荷減衰のための外部散逸層と、貫通抵抗とシーリングのための内部ポリエチレン層を組み合わせています。このバッグは、低表面抵抗と高性能のフィールドシールドを提供することで、厳しいESD基準に準拠しています。PCB、IC、およびデリケートな半導体に最適です。

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特徴

ファラデーケージシールド: 最も重要な機能。埋め込まれた金属層（通常はアルミニウム）は、高い導電性を持つエンクロージャーを作成し、ファラデーケージとして機能します。これにより、外部の静電場を遮断し、保護されたコンポーネントに直接的なESDイベントが到達するのを防ぎます。
静電気散逸外部/内部：外層と内層は静電気散逸材料（例：ポリエチレン/ポリエステル）で作られています。これにより、摩擦による帯電（静電気の蓄積）が防止され、接地されたときにバッグの表面にある電荷が安全にゆっくりと散逸します。
多層構造：通常、4層で構成されており、この構造は物理的な耐久性と包括的な保護に必要な電気的特性を提供します。
半透明デザイン：不透明な導電性バッグとは異なり、金属化された層は薄く、ハンドラーがバッグを開けずに中身を確認できるようになっています。これにより、取り扱いが減少し、周囲の静電場への露出が防止されます。

アプリケーション

プリント基板（PCB / PCBA）：部品が取り付けられた（コンポーネント付き）または未装着の回路基板を、組み立て工程の間や長期保管中に、ESD保護エリア（EPA）の内外で保管・輸送するために使用されます。
集積回路（IC）および半導体：マイクロプロセッサ（CPU）、メモリモジュール（RAM）、フラッシュメモリ、マイクロチップ、その他の非常に敏感なシリコンコンポーネントのパッケージング。
ハードドライブおよびディスクドライブ：内部コンポーネントは非常に敏感で、輸送および保管中に最大限のESD保護が必要です。
受動部品：敏感な抵抗器、コンデンサ、MLCC（多層セラミックコンデンサ）のパッケージング。

注文情報

MOQ：柔軟で、テスト注文から大量生産まで対応可能です。
リードタイム：通常、注文サイズとカスタマイズに応じて20〜45日です。
サンプル：評価のためにリクエストに応じて提供可能です。
パッケージング：標準輸出カートン、またはバイヤーの要件に応じたカスタマイズ。
支払い条件：T/T、L/C、または注文量に基づいて交渉可能です。
配送オプション：FOB、CIF、または航空または海上貨物によるドアツードア。

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