전자 기술 산업에서 생산된 제품의 가격은 낮지 않습니다. 따라서 Neo Pack에서 전자 기술 산업의 특성에 맞춰 개발한 열 밀봉 금속화 필름은 모두 클래스 1000 클린룸에서 가공되어 고객의 생산 수율과 효율성을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.

특징

• 고장벽 특성 (금속층): 가장 중요한 특징입니다. 진공 증착된 금속층(보통 알루미늄)은 수분 증기 전송 속도(MVTR)와 산소 전송 속도(OTR)를 극적으로 줄여 포장된 내용물(식품, 의약품 또는 전자 제품)의 유통 기한을 크게 연장합니다.
• 우수한 열 밀봉성: 이 필름은 특정 열 밀봉층(종종 내부 측면에 있음)으로 설계되어 열과 압력이 가해질 때 강력하고 신뢰할 수 있으며 기밀(공기 차단) 밀봉을 가능하게 합니다. 이는 포장의 무결성과 안전성을 보장합니다.
• 비용 효율적인 미학: 알루미늄 호일의 반짝이고 반사적인 금속 외관을 제공하지만 무게와 비용은 훨씬 적습니다. 이는 제품의 시각적 매력을 향상시켜 고속 자동 포장 라인에 적합하게 만듭니다.
• 가벼움과 UV 차단: 금속 코팅은 효과적인 불투명성을 제공하여 거의 모든 유해한 UV 빛과 가시광선을 차단합니다. 이는 빛 노출로 인한 제품의 열화(산화 및 색 바램 등)를 방지합니다.

신청서

• 식음료 포장: 스낵 식품, 커피 및 차, 냉동 식품, 제과.
• 제약 및 의료 포장: 블리스터 팩 및 샘플 봉지: 약물의 효능을 유지하기 위해 습기와 빛으로부터의 엄격한 보호가 필요한 정제, 캡슐 및 분말 포장을 위한 유연한 층으로 사용됩니다.
• 전자 및 산업 포장: 습기 차단 백(MBB): 이 필름은 집적 회로(IC), 인쇄 회로 기판(PCB), LED와 같은 습기에 민감한 장치를 보호하는 데 사용되는 백의 차단층을 형성하여, 납땜 전에 주변 습기를 흡수하지 않도록 방지합니다. 이는 리플로우 납땜 중 "팝콘 효과"를 방지합니다.

주문 정보

• 최소 주문 수량: 테스트 주문부터 대량 생산까지 유연하게 가능합니다.
• 리드 타임: 일반적으로 주문 크기와 맞춤화에 따라 20 - 45일입니다.
• 샘플: 평가를 위해 요청 시 제공됩니다.
• 포장: 표준 수출 카톤 또는 구매자의 요구에 따라 맞춤형으로 가능합니다.
• 지불 조건: T/T, L/C 또는 주문량에 따라 협상 가능합니다.
• 배송 옵션: FOB, CIF 또는 항공 또는 해상 화물로 문앞까지 배송 가능합니다.

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