El precio de los productos producidos por la industria de la tecnología electrónica no es bajo. Por lo tanto, las películas metalizadas sellables al calor desarrolladas por Neo Pack para las características de la industria de la tecnología electrónica se procesan todas en salas limpias de Clase 1000, lo que puede mejorar efectivamente el rendimiento y la eficiencia de producción del cliente.

Características

• Propiedades de Alta Barrera (Capa Metálica): La característica más crítica. La capa metálica depositada al vacío (generalmente de aluminio) reduce drásticamente la tasa de transmisión de vapor de humedad (MVTR) y oxígeno (OTR), extendiendo significativamente la vida útil de los contenidos envasados (alimentos, productos farmacéuticos o electrónicos).
• Excelente Sellabilidad al Calor: La película está diseñada con una capa específica sellable al calor (a menudo en el lado interior) que permite un sellado fuerte, confiable y hermético (a prueba de aire) cuando se aplican calor y presión. Esto asegura la integridad y seguridad del paquete.
• Estética Rentable: Ofrece la apariencia brillante, reflectante y metálica del papel de aluminio, pero a una fracción del peso y costo. Esto mejora el atractivo visual del producto, haciéndolo adecuado para líneas de empaquetado automatizadas de alta velocidad.
• Protección Ligera y UV: El recubrimiento metálico proporciona una opacidad efectiva, bloqueando casi toda la luz UV dañina y la luz visible. Esto previene la degradación del producto (como la oxidación y el desvanecimiento) causada por la exposición a la luz.

Aplicación

• Embalaje de Alimentos y Bebidas: Comida para Picar, Café y Té, Alimentos Congelados, Confitería.
• Embalaje Farmacéutico y Médico: Blísteres y Sobres: Utilizados como una capa flexible para el embalaje de tabletas, cápsulas y polvos, donde se requiere una estricta protección contra la humedad y la luz para mantener la eficacia del medicamento.
• Electrónica y embalaje industrial: bolsas de barrera de humedad (MBB): La película forma la capa de barrera de las bolsas utilizadas para proteger dispositivos sensibles a la humedad (MSDs) como circuitos integrados (ICs), PCBs y LEDs, evitando que absorban la humedad ambiental antes de la soldadura. Esto previene el "efecto palomitas" durante la soldadura por reflujo.

Información del pedido

• MOQ: Flexible, comenzando desde pedidos de prueba hasta producción a granel.
• Tiempo de Entrega: Típicamente de 20 a 45 días, dependiendo del tamaño del pedido y la personalización.
• Muestras: Disponibles a solicitud para evaluación.
• Embalaje: Cajas de exportación estándar, o personalizadas según los requisitos del comprador.
• Términos de Pago: T/T, L/C, o negociables según el volumen del pedido.
• Opciones de Envío: FOB, CIF, o puerta a puerta por aire o transporte marítimo.

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