電子技術産業が生産する製品の価格は安くありません。したがって、Neo Packが電子技術産業の特性に合わせて開発したフィルムとパッケージはすべてクラス1000のクリーンルームで処理されており、顧客の生産歩留まりと効率を効果的に向上させることができます。

特徴

• 優れた剥離特性：シリコンやその他の剥離剤でコーティングされており、接着剤や基材からきれいに残留物なしで剥がすことができます。
• 高い寸法安定性：さまざまな温度と湿度の下で一貫した形状とサイズを維持し、精密な電子製造アプリケーションに対応します。
• 化学薬品および耐熱性：加工および生産中に遭遇する一般的な化学薬品、溶剤、および高温に対して耐性があります。
• 優れた表面の滑らかさ：敏感な電子部品や接着層を保護するために、滑らかで欠陥のない表面を提供します。
• 耐久性と引き裂き抵抗性：取り扱いや操作中の機械的ストレスに耐えるために、頑丈なPETまたはポリエステルフィルムから製造されています。
• 透明性と明瞭性：選択されたグレードは、高い透明性を提供し、視覚検査や組立プロセスでの正確なアライメントを容易にします。
• 自動化プロセスとの互換性：高速ラミネーション、ダイカット、および自動電子製造ライン用に設計されています。
• 広い温度耐性範囲：フィルムグレードに応じて、-40°Cから150°C以上までの安定した性能。

材料構造

• PET（ポリエチレンテレフタレート）、ポリエステル、またはその他の高性能フィルム。

アプリケーション

• フレキシブルプリント回路およびディスプレイ製造におけるキャリアフィルム。
• ラベル、デカール、電子部品に適用される保護フィルムのためのバックフィルム。
• 半導体およびPCB（プリント回路基板）製造におけるリリースライナー。
• デリケートな電子部品の輸送および取り扱い中の保護カバー。
• ラミネーション、ダイカット、自動組立ラインでのスムーズな処理を確保するために使用。

注文情報

• MOQ：柔軟で、テスト注文から大量生産まで対応可能です。
• リードタイム：通常20〜45日、注文サイズとカスタマイズに応じて。
• サンプル：評価のためにリクエストに応じて提供可能です。
• パッケージング：標準輸出カートン、またはバイヤーの要件に応じたカスタマイズ。
• 支払い条件：T/T、L/C、または注文量に基づいて交渉可能です。
• 配送オプション：FOB、CIF、または航空または海上貨物によるドアツードア。

今日の見積もりを取得

信頼できるリリースフィルムの供給者を探していますか？
今すぐお問い合わせいただき、仕様について話し合い、無料見積もりをリクエストしてください。私たちのチームが、市場のニーズに合った適切なフィルム構造、サイズ、印刷オプションを選択するお手伝いをします。